Theo Engadget, việc nhồi nhét các bóng bán dẫn cạnh nhau đang ngày càng trở nên khó khăn hơn, đó là vì luật Moore đang tiến dần đến giai đoạn cuối. Tuy nhiên, mọi thứ sẽ được giải quyết dựa trên kiến trúc thiết kế chip 3D, nơi các chip logic gồm những thứ như CPU và GPU được xếp chồng lên nhau, mà Intel đang hướng đến với tên gọi Foverus.

Hiện tại chúng ta đã thấy các sản phẩm có bộ nhớ băng thông cao nhờ quy tắc xếp chồng lên nhau như card đồ họa R9 Fury X của AMD, nhưng Foveros đưa khái niệm này lên một cấp độ hoàn toàn mới. Intel cho biết họ sẽ cho phép các chip nhỏ hơn đặt trên cùng một đế có thể xử lý các công việc như cấp nguồn, nhập/xuất (I/O) và phân phối điện.